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【exness官网中文】马斯克建晶圆厂,黄仁勋:没那么容易

发布时间:2026-09-29 22:31:50浏览:504 次

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来 源: 内容来自钜亨网。晶圆

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特斯拉CEO马斯克在股东大会上表示,厂黄为满足快速成长的仁勋容易AI 芯片需求,正考虑自建规模超越台积电「千兆工厂」的马斯没那exness官网中文「TeraFab」。不过,克建芯片制造涉及极高技术门槛与巨额投入,晶圆英伟达CEO黄仁勋提醒,厂黄先进制程并非砸钱就能复制,仁勋容易难度相当高。马斯没那

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马斯克指出,克建为因应公司在人工智能(AI)领域的晶圆庞大半导体需求,可能直接投入自建芯片生产业务,厂黄exness官网登录并需要建立一座名为「TeraFab」(太级工厂)的仁勋容易芯片制造基地。

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他将其与台积电月产能逾10 万片晶圆的「Gigafab」(千兆工厂)相比,并强调新工厂规模将「大得多」。

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目前台积电将月产3 万至10 万片晶圆的厂区称为「Megafab」(兆级工厂),而超过10 万片则为「Gigafab」。

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若特斯拉建成TeraFab,其月产能将远超过10 万片晶圆,远超现今主流晶圆大厂,甚至可跻身全球最大芯片制造商之一。

以参考范例来看,台积电位于美国亚利桑那州、总投资1,650 亿美元的Fab 21,未来有望成为Gigafab 级园区,ex官网外汇平台但马斯克称,特斯拉的计划将比此更具规模。

然而,对于马斯克的构想,英伟达CEO黄仁勋于日前一场台积电相关活动上回应指出,芯片制造的复杂程度常被外界低估。

他直言:「建立先进芯片制造能力极其困难。除了厂房本身,台积电累积的工程技术、科学研究与工艺经验,都是高度挑战。」

特斯拉芯片需求快速攀升

作为同时拥有AI 超级电脑与大量车用运算需求的企业,特斯拉采购大量英伟达GPU,且在Dojo 项目停止后,正推动自研AI5 处理器,用于自动驾驶汽车、机器人与资料中心。

为确保稳定供应,特斯拉目前采与台积电、三星「双来源代工」的方式。马斯克还表示,英特尔( INTC-US ) 也可能成为合作对象,但目前尚未签署任何协议。

马斯克强调,随着特斯拉AI 应用持续扩大,外部供应将难以满足需求,因此必须考虑成为类似台积电、三星那样的垂直整合制造商(IDM)。

马斯克表示:「即便我们以供应商芯片生产的最佳情况预估,未来的芯片供应量仍然不足。因此,我们可能必须建造一座TeraFab,这势在必行。」

自建芯片厂挑战重重

要掌握先进芯片制造,所需投入的资金与技术远超外界想像。以目前业界水准来看,一座月产能约2 万片晶圆、可量产尖端制程的晶圆厂,动辄需要数百亿美元的投资,而且这还不包含后续的工艺开发与量产调校成本。

作为范例,日本新创芯片制造商Rapidus 就正试图挑战这道高墙。

该公司计划在未来数年内建立2 nm制程的量产能力,并预估至2027 年完成可商用生产的厂房,整体支出约达5 兆日元(约320 亿美元)。

这项目标固然展现出强烈企图心,但在全球半导体竞赛已高度成熟的今天,全新玩家要想直接切入最先进节点,能否成功仍充满变数。

分析指出,先进工艺的研发流程本身就是一场漫长且高度跨领域的挑战。从工艺路线制定、材料与电晶体架构设计开始,到透过大量TCAD 模拟验证电性、应力及漏电行为,任何一环出现偏差都可能使整条制程重来一次,因此光是「起步」阶段往往就要耗费数年。

Rapidus 虽已取得IBM授权的2 nm GAA 电晶体架构,并可从比利时imec 与法国CEA-Leti 获得部分技术合作,但电晶体架构只是整条研发链的起点。

接下来,工程团队还需设计并调校成千上万道工艺步骤,包括前段电晶体成形(FEOL)、中段接触层(MOL)与后段金属互连(BEOL),其中沉积、蚀刻、微影与退火等制程皆要求达到原子等级的精度。

每个步骤都包含大量参数,需要极为深厚的工程经验与反覆试验才能确保量产可靠性与良率。

即使前述工艺流程已经串接完成,还需要建立PDK(工艺设计套件)、SPICE 模型与标准单元库,确保芯片设计团队能实际使用该制程进行电路设计。

此时工厂端又必须同步调整生产线设备设定,使其能在真实量产环境中维持稳定输出,这同样并非砸钱就能加速的过程。

最终,真正的考验在于「良率」。一家新进厂商能否在短时间内让先进制程达到可盈利的高良率,是决定能否站稳市场的关键。而这往往需要资深工程团队长期驻厂、反覆调整与无数次失败。

至于Rapidus 能否在2027 年交出成果,业界普遍抱持观望态度。结果如何,仍需时间验证。

https://news.cnyes.com/news/id/6226812

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